crf等離子處理設備誠峰智造對粉體表面聚合的SiO的探討：
       當粉體表面聚合的SiO，聚合物完全覆蓋粉體表面時，接觸角達到大，表面能達到低的飽和狀態。因此，可以通過改變粉體表面包覆的SiO，聚合物的量的大小，改變或控制粉體的表面能大小，改善其在有機載體中的分散性能以及調節和控制電子漿料的流變性、印刷適性以及燒結性能。crf等離子處理設備清洗過的粉體比未經處理的粉體手感更光滑，細膩，且無潮濕感覺。處理過的粉濺落時能運動更遠，流動性更好。

        細度是評價超微細粉體分散好壞的直接指標，因此，經等離子處理設備聚合處理后的粉體不易團聚，具有良好的分散性能。未經處理粉體配制的電子漿料測定初期黏度略有增加，表明漿料中有粉體團聚體的存在。而經過處理后粉體配制的電子漿料黏度，符合典型的假塑性流體的黏度變化規律，黏度剪切變稀。
        電子漿料在絲網印刷時，要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網，而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。等離子體聚合處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
        經等等離子處理設備處理后的粉體，在有機載體中分散性能得到了顯著改善。等離子體處理過程中，在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面能，阻止粉體之間的團聚作用：一方面降低了與有機載體的表面能之差，另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團，增加了粉體與有機載體的相容性，使粉體不易團聚而易于在有機載體中穩定分散。