在線(xiàn)電漿清洗機(jī)BGA封裝工藝流程中等離子的應(yīng)用：
       BGA封裝中，基底或中間層是BGA封裝的重要組成部分，除用于連接布線(xiàn)外，還可用于電感/電阻/電容集成。因此，所需的基材需要具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(約175~230℃)，尺寸穩(wěn)定性高，吸濕性好，電性好，可靠性高。另外，金屬膜，絕緣層和基材介質(zhì)之間也有很高的粘附性。

一、在線(xiàn)電漿清洗機(jī)引線(xiàn)連接PBGA的裝封工序
①將BT環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃芯板做成特薄(12~18μm厚)銅箔，再鉆穿并穿孔，使之金屬化。
利用常規(guī)PCB加3232工序，在襯底兩面制備出一種導(dǎo)帶、電極及配有焊接材料球的焊區(qū)列陣。再加入焊接材料罩，做成顯露電極和焊縫的圖形。為增強(qiáng)工作效率，多個(gè)PBG硅片，以增強(qiáng)工作效率。
②裝封工藝流程：圓片減薄→圓片切削→集成ic粘接→在線(xiàn)電漿清洗機(jī)等離子清洗→鍵合線(xiàn)→在線(xiàn)電漿清洗機(jī)等離子清洗→模塑裝封→組裝焊接材料球→回流焊→表面標(biāo)記→分離→檢驗(yàn)→測(cè)試斗包裝集成ic粘接采用充銀環(huán)氧粘結(jié)劑將IC芯片粘接到BGA的裝封工藝流程中，應(yīng)用金線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)集成ic與基板的連接，然后使用模塑包封或液體膠灌封保護(hù)集成ic、焊接線(xiàn)和焊盤(pán)。
       采用特別設(shè)計(jì)的熔點(diǎn)為183℃、直徑30mil(0.75毫米)的焊接材料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb，用普通回流焊爐進(jìn)行回流焊，加工溫度不得超過(guò)230℃。然后用CFC無(wú)機(jī)清洗劑對(duì)襯底進(jìn)行離心清洗，以去除殘余的焊接材料和纖維顆粒，隨后進(jìn)行打標(biāo)、分離、檢驗(yàn)、測(cè)試和包裝。
      以上便是鍵合線(xiàn)PBGA的裝封工序。