現階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單對環境友好,清洗效(果)明(顯),針對盲孔結構很有效。等離子體清洗是指高度活(化)的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第壹階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活(化)態;第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。

      在等離子體清法過程中，除發生等離子體化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。隨著材料和技術的發展，埋盲孔結構的實現將越來越小，越來越精細化;在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統的化學除膠渣方法將會越來越困難，而等離子體處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效(果)。
      電子元器件、汽車零部件等工業元件在生產過程中由于交叉污染、自然氧化、焊劑等，表面會形成各種污物，這些污染物會影響元件在后續生產中的焊接、粘接等相關工藝質量，降低成品可靠性和合格率。等離子體體處理通過化學或物理作用對工件表面進行處理，反應氣體電離產生高活性反應離子，與表面污染物發生化學反應進行清潔。需要根據污染物的化學成分對反應氣體進行選擇。以化學反應為主的等離子體清洗速度快，選擇性好，對有機污染物清洗效果較好。表面反應以物理作用為主的等離子體清洗很常用的是采用氬氣，不會產生氧化副產物，刻蝕作用各向異性。一般情況下等離子體表面改性過程中，化學反應和物理作用是共同存在的，從而得到較好的選擇性、均勻性和方向性。
       由于工業領域精密化、微小化的發展方向，等離子體表面改性技術以其精細清潔、無損改性的優勢在半導體行業、芯片產業、航空航天等高新技術行業也會有越來越重要的應用價值。半導體封裝行業，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經過幾分鐘的等離子清洗機處理，來清除表面的有機物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。