等離子表面處理設(shè)備改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細(xì)玻璃粉：
        電子漿料中的超微細(xì)粉體一般是無機(jī)粉體，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑低于5pum，比表面積大，極易發(fā)生團(tuán)聚產(chǎn)生大的二次顆粒，在有機(jī)載體中難于分散。但在有機(jī)載體中分散的均一性和穩(wěn)定性，對漿料的印刷性能及其制備的電子元件性能影響很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用等離子表面處理設(shè)備在無機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機(jī)載體中的分散性能及其調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的要求。影響等離子體聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時(shí)間、工作溫度等。

       沒經(jīng)過等離子表面處理設(shè)備處理的粉體壓片，在接觸角測量時(shí)，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤濕粉體。放電時(shí)間越長、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強(qiáng)。