CRF-電漿清洗機對電路板清洗過程的化學和物理微觀反應機理：
       CRF-電漿清洗機處理電路板的操作過程、及時性和處理方案，在特定壓力之下利用射頻電源形成高能等離體，再通過等離子體躍遷處理面對象表面，形成微剝離效果。
       在真空腔中，利用射頻電源在特定壓力之下形成高能等離子體，再通過等離子體躍遷加工面對象表面，形成微剝離效果（調整等離子體躍遷時間可調整剝離深度，等離子體作用為納米級，不會損壞加工對象），以達到操作目的。

       CRF-電漿清洗機反應等離子體是指等離子體中的活性粒子能和難粘材料表面發生化學反應，從而引入大量極性基團，使材料表面從非極性轉向極性，提高表面張力，增強粘附性。反應等離子體活性氣體主要為02.H2.NH3.CO2.H20.S02.HVH20.空氣.甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。
       在等離子體的作用下，部分活性原子出現在難粘塑料表面.自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子接觸，產生新的活性基團。然而，活性基團的材料會受到氧氣或分子鏈運動的影響，使表面活性基團消失。
       在電路板（FPC/PCB）出貨前，將使用真空等離子體表面清洗機等離子體進行表面清洗。正常情況下，電路板下游客戶會對產品進行進料檢驗，如接線試驗（WireBondingTest），拉力測試（WirePullTest）等等，在沒有表面清潔的情況下，經常會有一些污染導致測試失敗。為了避免上述問題，在出貨前進行表面等離子體清潔已成為一種趨勢。
        因為CRF-電漿清洗機的處理表現為化學變化和物理變化。材料表面改性粗化，蝕刻后表面突起增大，表面積增大。如果暴露在受污染的空氣中，與灰塵混合.油污.雜質，表面可以逐漸減少。在化學變化過程中，含氧極性基團，如羥基和羧基，在等離子體處理過程中被引入。這些活性分子具有及時性，容易與其他物質發生化學變化，處理后表面保留時間難以確定。不同的氣體.功率.處理的時間.放置環境會影響材料表面的時效性。FPC產品清洗后驗證的及時性為：1周（接觸角值越小，達因值越高)。