低溫等離子清洗在led工業應用主要包括3個方面：
       LED在封裝環節中，環境污染物、氧化層等污染物可能存在于基板、托架等部件的表面，就會影響全過程led封裝成品率。為保證總體生產工藝流程及產品品質，一般是在點銀膠、鍵合線，LED在密封這幾個環節前，引入等離子體清洗設備進行表層處理，以解決這些問題。
       雖然傳統的led硬板，不使用等離子體清洗，質量可以通過，但隨著科學技術的發展，性能更好Miniled必須用等離子體清洗。
等離子體清洗技術屬于工業清洗領域的高端清洗，通常位于超聲波清洗后。超聲波清洗干燥后，粘接不牢固，需要使用等離子來提高材料表面的親水性。它是一種干式清洗，利用等離子設備將生產工藝流程氣體激活成等離子，與待處理物體表面發生化學或物理反應，去除有機物等雜質，達到清洗的目的。

一、點銀膠前需要低溫等離子清洗
        如果基板上有肉眼看不見的環境污染物，親水性會很差，不利于銀膠和芯片的粘貼，也可能導致芯片粘接不牢固。引入等離子體清洗設備表層處理后，可形成清潔表面，粗化基板表面，提高親水性，減少銀膠的使用，節約成本，提高產品質量。
二、鍵合線前低溫等離子清洗
       芯片粘貼在基板上后，在固化環節中很容易引入一些小顆?；蜓趸铩Ｕ沁@些污染物會降低鍵合強度，導致虛焊或焊接質量差。led無數根線，如果一條線沒有焊牢，就會使總體線led報廢。為了改善這一問題，將進行等離子體清洗，以提高設備的表面活性、鍵合強度和拉伸均勻性。
三、LED封裝填充前低溫等離子清洗
              在LED在注射環氧樹脂膠的過程中，如果有污染物，會導致氣泡率的上升，也會影響產品的質量和使用壽命。因此，在實際生產過程中，應盡量避免在這一過程中形成氣泡。等離子體清洗設備處理后，芯片與基板與膠體的結合力會增強，氣泡的形成會減少，散熱率和光折射率也會增加。
低溫等離子清洗最大的特性，無論是金屬、半導體、氧化物還是聚合物次材質（如PP、pvc、PTFE、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物），都可以處理不同的基材。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的底材原材料。原材料的整體、局部或復雜的結構也可以部分清洗。