當(dāng)?shù)入x子電弧離開后，開始進(jìn)入冷卻過程。在這個(gè)過程中，由于上表面的溫度急速下降，材料開始收縮，機(jī)體對(duì)表層的壓力減少到零，變成拉伸應(yīng)力，在拉伸應(yīng)力的作用下，薄板向等離子體電弧的方向彎曲。
        反向彎曲(背向等離子電弧方向的彎曲)反向彎曲與正向彎曲在加熱階段發(fā)生的變化相似,只是使等離子電弧加熱寬度與金屬薄板厚度相比更寬一些,掃描速度慢一-些,從而使薄板在整個(gè)厚度方向上均被加熱，上下表面一起進(jìn)入了塑性狀態(tài)。板前先受熱，受熱時(shí)板背面先膨脹，使板材產(chǎn)生極小的反向彎曲變形。 

      等離子因?yàn)榫徛募訜崴俣龋娴臒崧齻鞯奖趁?，使得正反面的溫度梯度很小。在相?duì)較大的加熱區(qū)域，由于溫度升高，材料繼續(xù)熱膨脹，相鄰區(qū)域的冷材料必須限制膨脹，因此在加熱區(qū)域整體產(chǎn)生較大的壓縮應(yīng)力的同時(shí)，由于溫度升高，材料的屈服應(yīng)力()低，加熱區(qū)域的材料不僅產(chǎn)生壓縮塑性應(yīng)變，而且加熱區(qū)域的材料不穩(wěn)定板料背側(cè)彎曲變形的增加，進(jìn)一步增加了壓縮塑性區(qū)。因此，此時(shí)板材背面材料的壓縮塑性應(yīng)變值遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于正面的壓縮塑性應(yīng)變值，導(dǎo)致板材背面的橫向收縮大于正面的橫向收縮，反向彎曲變形大。
        在等離子冷卻過程中,隨溫度的(降)低,板料上下表面都開始收縮，下表面塑性應(yīng)變有所減少，上表面塑性應(yīng)變有所增大。在板料溫度恢復(fù)到常溫時(shí)，板料正反面和反面的應(yīng)變差值雖然有所減小，但板料仍保持逆向等離子弧形。影響等離子電弧金屬薄板成形角和成形度的因素很多，不同的掃描軌跡和工藝參數(shù)組合，可以產(chǎn)生不同的成形(效)果和程度，而等離子對(duì)變形量的選擇則取決于對(duì)板材形狀、板材幾何尺寸、材料性能等要求。
        具體而言，等離子影響電弧彎曲成形的因素主要有：能量因素主要包括弧流、掃描速度、弧距、冷卻方式等。材料的熱物理性能及力學(xué)性能包括材料的熱膨脹系數(shù)、比熱、熱擴(kuò)散系數(shù)、密度、熔點(diǎn)、彈性模量、屈服應(yīng)力、硬化指數(shù)等。